Automatische besturingsapparatuur voor metaalplating Multilayer voor PCB-elektroplating

1Inleiding

2. Belangrijkste kenmerken

2.1 Geautomatiseerde procescontrole

• Precision Parameter Management: Het hart van deze apparatuur ligt in een geavanceerd geautomatiseerd besturingssysteem.elk aspect van het galvaniseringsproces kan nauwkeurig worden geregeldParameters zoals platingtijd, stroomdichtheid, temperatuur en chemische concentratie van het platingbad worden real-time gecontroleerd en aangepast.het systeem kan nauwkeurig de stroomdichtheid regelen om een gelijkmatige afzetting van koper over het oppervlak van het bord te garanderenDeze nauwkeurigheid is van cruciaal belang voor het behoud van de integriteit van elektrische sporen en voor de optimale prestaties van het eindproduct.
• Naadloze integratie van de werkstroom: Het geautomatiseerde besturingssysteem maakt een naadloze integratie van de verschillende fasen van het platingsproces mogelijk.en oppervlakteactivering, tot de eigenlijke galvanisering en de nabehandeling zoals spoelen en drogen, kan de apparatuur de gehele werkstroom beheersen zonder handmatige interventie.Dit vermindert niet alleen het risico op menselijke fouten, maar versnelt ook de totale productiecyclus.

2.2 Hoog-efficiënte platingkamers

• Geoptimaliseerd ontwerp voor een uniforme coating: De bekledingskamers zijn ontworpen met de nadruk op het bereiken van een uniforme metaalafzetting.Ze zijn voorzien van innovatieve agitatie- en circulatiesystemen die ervoor zorgen dat de platingoplossing gelijkmatig over het werkstuk wordt verdeeldIn het geval van PCB-elektroplatering worden speciale bevestigingen gebruikt om de platen vast te houden, zodat de oplossing alle gebieden kan bereiken, ook de kleinste vias en sporen.Dit resulteert in een consistente coating dikte over de hele PCB, die essentieel is voor betrouwbare elektrische verbindingen.
• Verwerkingscapaciteit in grote hoeveelheden: Om aan de grote productiebehoeften van de elektronica-industrie te voldoen, zijn de platingkamers ontworpen om meerdere werkstukken tegelijkertijd te verwerken.in de productie van kleine elektronische componenten zoals connectoren of condensatoren, kunnen de kamers worden geconfigureerd om in een enkele platingscyclus een groot aantal onderdelen te kunnen bevatten, wat de doorvoer van de apparatuur aanzienlijk verhoogt,de fabrikanten in staat stellen strikte productieschema's na te komen.

2.3 Geavanceerde platte technologie

• Selectief bekleden mogelijkheden: Deze metaalplaatmachine biedt selectieve plaatingsmogelijkheden, die bijzonder handig zijn voor de vervaardiging van PCB's.Selectieve bekleding maakt het mogelijk om metaal alleen op specifieke gebieden van het PCB af te leggen, waardoor de hoeveelheid gebruikte bekledingsmateriaal wordt verminderd en het risico op kortsluitingen tot een minimum wordt beperkt.de apparatuur kan nauwkeurig richten op de gebieden die plating vereisen, zoals de pads voor het solderen van onderdelen of de sporen voor de signaaloverdracht.
• Meerlaagse bekleding voor betere prestaties: In veel elektronische toepassingen is meerlaagse bekleding essentieel om de gewenste combinatie van eigenschappen te bereiken.met een diameter van niet meer dan 20 mm,, gevolgd door een laag nikkel voor corrosiebestandheid en een bovenste laag goud voor verbeterde lasbaarheid en duurzaamheid.Dit meerlaagse bekledingsproces kan nauwkeurig worden gecontroleerd om de integriteit en prestaties van de beklede onderdelen te waarborgen.

2.4 Energiebesparing en milieuvriendelijk ontwerp

• Energie - Efficiënte werking: De apparatuur is ontworpen met energiebesparende functies om de operationele kosten en de milieueffecten te verminderen.Er worden geavanceerde energiebeheersystemen gebruikt om het gebruik van elektrische energie tijdens het platingsproces te optimaliserenHet systeem kan bijvoorbeeld de stroomvoorziening aanpassen op basis van de real-time vereisten van de bekleding, waardoor het energieverbruik wordt verminderd zonder dat de bekledingskwaliteit wordt geschaad.
• Afvalbeheer en recycling: In overeenstemming met de milieudoelstellingen voor duurzaamheid bevat de metaalplaatingsapparatuur afvalbeheer- en recyclingsystemen.De platingsbaden zijn uitgerust met filtratie- en zuivereenheden om onzuiverheden te verwijderen en de levensduur van de platingsoplossing te verlengenBovendien kan de apparatuur waardevolle metalen uit de afvalstroom terugwinnen en recyclen, waardoor de noodzaak voor de extractie van onberispelijke metalen wordt verminderd en de milieuvervuiling tot een minimum wordt beperkt.

3. Specificaties

4Voordelen voor fabrikanten van elektronische producten

4.1 Verbeterde productkwaliteit

• Consistente kwaliteit van de bekleding: De nauwkeurige procescontrole en de geoptimaliseerde platingkamers zorgen voor consistente en hoogwaardige metalen coatings op elektronische componenten en PCB's.corrosiebestendigheidDe kwaliteit van de geplateerde producten is hoger, waardoor het risico op storingen en retourzendingen wordt verminderd.
• Betrouwbare elektrische verbindingen: Bij PCB-elektroplatering is de uniforme en nauwkeurige afzetting van metalen lagen cruciaal voor betrouwbare elektrische verbindingen.Het vermogen van de apparatuur om een consistente laagdikte te bereiken en selectieve bekleding mogelijkheden helpt bij het minimaliseren van het risico van open circuits, kortsluitingen en signaalinterferentie, waardoor de goede werking van elektronische apparaten wordt verzekerd.

4.2 Verhoging van de productiviteit

• Productie met hoge snelheid: De zeer efficiënte bekledingskamers en de geautomatiseerde werkstroom maken een snelle productie van beklede onderdelen mogelijk.de groeiende vraag naar elektronische producten op de markt tegemoet komenDe mogelijkheid om meerdere werkstukken tegelijkertijd te verwerken en de naadloze integratie van verschillende procesfasen dragen bij tot een kortere productiecyclus.
• Verminderde stilstand: De foutdetectie- en waarschuwingsfuncties van het geautomatiseerde besturingssysteem helpen bij het minimaliseren van de uitvaltijd van de apparatuur.een snelle onderhoudswerkzaamheden mogelijk maken en het effect op de productieschema's verminderen.

4.3 Kosten - Besparingen

• Energie- en materiële efficiëntie: Het energiebesparende ontwerp van de apparatuur vermindert de elektriciteitskosten,de afvalbeheer- en recyclingsystemen minimaliseren de noodzaak voor frequente vervanging van platingsoplossingen en de aankoop van onberispelijke metalenDe selectieve bekledingsmogelijkheden verminderen ook de hoeveelheid gebruikte bekledingsmateriaal, waardoor de materiaalkosten verder worden verlaagd.
• Lagere herbewerkings- en schrootcijfers: Door de hoogwaardige bekleding worden minder defecte producten geproduceerd, waardoor de noodzaak van herbewerking en schroot wordt verminderd.de producenten kunnen met dezelfde hoeveelheid middelen meer verkoopbare producten produceren.

4.4 Duurzaamheid van het milieu

• Verminderde milieueffecten: Door minder energie te verbruiken en het afval tot een minimum te beperken, helpt de metaalplaatingsapparatuur fabrikanten hun ecologische voetafdruk te verminderen.Het recyclen van waardevolle metalen draagt ook bij tot het behoud van natuurlijke hulpbronnen, waardoor het productieproces duurzamer wordt.

5Toepassingen in de elektronica-industrie

5.1 PCB-productie

• Montagepads voor onderdelen: De apparatuur wordt gebruikt om de montageplaten van de componenten op PCB's te bekleden met metalen zoals koper, nikkel en goud.Dit zorgt voor een goede soldeerbaarheid en betrouwbare elektrische verbindingen tussen de componenten en het PCB.
• Elektrische sporen: Voor de elektrische sporen op PCB's legt de metaalplatering een uniforme laag koper neer om de elektrische geleidbaarheid te verbeteren.Het vermogen om de dikte en kwaliteit van de koperlaag te beheersen is van cruciaal belang voor snelle signaaloverdracht.

5.2 Vervaardiging van elektronische onderdelen

• Verbindingen: verbindingen die in elektronische apparaten worden gebruikt, moeten metalen bekleding hebben om hun corrosiebestendigheid en elektrische prestaties te verbeteren.of goud, afhankelijk van de toepassingsvereisten.
• Verpakkingen voor halfgeleiders: In de halfgeleiderfabricage wordt de metaalplaatingsapparatuur gebruikt om de leidingen van halfgeleiderpakketten te plateren.,het garanderen van betrouwbare verbindingen tussen de halfgeleider en het PCB.
• 

6Conclusies